一种水凝胶半干电极.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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本申请属于脑机接口技术领域,公开了一种水凝胶半干电极,包括:基座;水凝胶电极主体,设置在基座下方并包括导电水凝胶构件和设置在导电水凝胶构件上端的导电垫片,导电垫片用于与外部电连接;至少三个拨爪,围绕水凝胶电极主体均匀排布并与基座连接;驱动组件,用于驱动所有拨爪同步摆动,以使各拨爪的下端相互远离或相互靠拢;所有拨爪的下端完全靠拢时,拨爪的下端低于水凝胶电极主体的下端,且拨爪的下端在水平面上的投影位于水凝胶电极主体在水平面上的投影内;所有拨爪的下端完全张开时,拨爪的下端高于水凝胶电极主体的下端;从而

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115500837 A (43)申请公布日 2022.12.23 (21)申请号 202211419462.8 (22)申请日 2022.11.14 (71)申请人 季华实验室 地址 528200

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