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一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构.pdf

    本发明公开了一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，属于MEMS器件的封装技术领域。所述MEMS器件的晶圆级封装方法包括，硅本体的端面上设有氧化硅层，在氧化硅层的端面上设置第一金属层，第一金属层设置在载体上；沿第二预设区的外周去除硅本体及氧化硅层的材料，使第一金属层背离载体的端面露出；在第三预设区设置第二金属层，第二金属层与第一金属层接触连接；MEMS晶圆与第二金属层粘接；去除载体，ASIC芯片与第一金属层粘接，在第一金属层上焊锡。所述MEMS器件的晶圆级封装结构通过上述的封装方法制成

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112624035 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 202011612118.1 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 苏州

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