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本发明提供电子陶瓷材料表面湿研磨设备及其研磨方法,涉及电子陶瓷材料加工领域,包括水桶,所述水筒内设置有支撑机构,所述支撑机构顶端设置有研磨机构,位于所述支撑机构与研磨机构之间设置有送料机构,所述送料机构贯穿水桶并与水桶滑动连接,所述研磨机构包括与水桶顶端滑动连接的研磨轴,所述研磨轴与水桶顶端固定连接的第一气缸滑动连接,所述气缸顶端固定连接有电机,所述电机的输出轴与研磨轴径向固定连接,本发明中,研磨中采用双向支撑研磨的方式,避免研磨过程中由于研磨机构对电子陶瓷材料施加局部压力过大导致电子陶瓷材料损
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112605821 B
(45)授权公告日 2023.04.14
(21)申请号 202011479273.0 B24B 41/02 (2006.01)
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