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- 2023-06-03 发布于四川
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一种抗还原BME瓷介电容器及电容器用陶瓷材料,一种抗还原BME瓷介电容器用陶瓷材料,由以下原料组成:钛酸钡、草酸氧钒、硝酸锰、硝酸镁、硝酸锶、稀土A硝酸盐、稀土B硝酸盐、硝酸铬、硝酸钡、碳酸氢钙、纳米二氧化硅、纳米二氧化铪,通过添加草酸氧钒、硝酸钡、碳酸氢钙、纳米二氧化硅、纳米二氧化铪等添加剂,降低损耗,提高绝缘电阻,提高介质耐电压,获得良好的电性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112645708 B
(45)授权公告日 2022.07.15
(21)申请号 202011546965.2 C04B 35/628 (2006.01)
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