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本发明公开了一种高效率底部填充方法，S1、填充前，对于导电基板，则在四周远离芯片的位置制作绝缘区域，对于绝缘基板，则在四周靠近芯片的位置制作导电区域；S2、填充时，点胶机布胶，开启电晕放电装置产生离子风，离子风持续驱动底部填充胶铺展，在铺展过程中，对于导电基板，绝缘区域防止底部填充胶流出填充区域，对于绝缘基板，离子风定向驱动底部填充胶向导电区域运动，铺展后，底部填充胶在毛细力作用下充满填充区域；S3、填充后，关闭电晕放电装置，固化底部填充胶。本方法填充效率高、填充精度高、流程简单、成本低。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112635336 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011528624.2
(22)申请日 2020.12.22
(71)申请人 武汉大学
地址 43
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