中国热界面材料行业报告-下游市场需求高速增长市场发展潜力较大.docxVIP

? ? ? ? ? 中国热界面材料行业下游市场需求高速增长，市场发展潜力较大 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 常见的导热界面材料包括导热膏、导热凝胶、相变材料、石墨片、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料等。 导热界面材料分类 材料名称 简介 特点 应用领域 导热膏 又称为导热硅脂，是以有机硅酮为主要原料通过添加优异导热性能的其他原料，进而制成的有机硅脂状复合物 具有导热率高，厚度薄、附着力小，易加工和性价比高等优势，但导热膏使用寿命短，长时间使用后会导致导热膏老化、变干，进而增加导热热阻，影响导热效果 广泛应用于CPU、电子管等电子元器件中 导热凝胶 是一种呈现凝胶形态的导热材料，工作时不会有硅油析出，可有效解决导热膏易流动和长时间高温工作下易干粉化等问题 具有更低的热阻以及更长的使用寿命。此外，导热凝胶在使用前无需进行固化，且更易清理 广泛应用于通信设备汽车电子制造等领域 相变材料 是一种随温度变化而发生形态改变并提供导热功能的材料。相变材料在达到特定温度时，将从固态转化为液态，促使材料与电子元器件更加紧密贴合，扩大接触面积，实现更高效的热量传递 具有极低的热阻和高的导热效率同时相变材料在常温状态下为固体，便 于大规模生产 广泛应用于CPU、计算机、电源模块制造等领域 石墨片 是一种碳分子高结晶态组成的新兴导热材料。由于具有独特晶粒取向。石墨片可沿两个方向（X-Y轴）散热。 石墨片可分为天然石墨片和人工石墨片：天然石墨片有导热性良好、柔软易加工、无气味和液体渗透性等特点，但天然石墨片难以加工成薄片，在电子设备中会占用较大空间且与人工石墨片相比导热性能较低；人工石墨导热性能远高于天然石墨，散热速度极快轻薄，可有效节省空间 石墨的晶体结构使石墨导热性主要集中在水平方向上，垂直方向上的导热性极低，隔热性能好，因此石墨片具有优异水平方向导热性能以及良好的垂直方向阻热效果。 石墨的比热容极高，达到710J/（kg·K），大约是铜（385J/（kg·K））的两倍，物体的比热容越大，吸热或散热能力越强，即吸收等量的热量后，石墨的温度升高量仅为铜的一半 广泛应用于智能手机等消费电子产品中 片状导热间隙填充材料 又称为导热硅胶片,是一种片状导热界面材 具有良好导热性、绝缘性和可塑性。使用者根据缝隙形状和大小的不同可对片状导热间隙填充材料随意进行裁剪、填充，实现发热元器件和散热器之间的热量传递。此外，片状导热间隙填充材料还具有绝缘和防震等作用 广泛应用于元器件与散热器间、元器件与外壳间等 液态导热间隙填充材料 又称为导热胶，在固化前流动性强，适用于对压力敏感或非平整表面的元器件 具有良好的压缩形变能力和稳定性 广泛应用于通信设备汽车电子、计算机等领域 ? ? 热界面材料行业产业链上游包括玻璃纤维、硅胶、氧化铝、树脂材料等，下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车及家用电器等领域。 热界面材料行业产业链结构： ? ? 年来，为鼓励本行业及其下游行业发展，国家相继出台一系列法律法规及政策。 行业法律法规 时间 部门 政策 内容 2011年7月4日 科技部 《国家“十二五”科学和技术发展规划》 提出大力培育和发展战略性新兴产业，重点部署基础材料改性优化，大力发展新型功能与智能材料、先进结构与复合材料、纳米材料、新型电子功能材料、高温合金材料等关键基础材料。导热材料和EMI屏蔽材料中的部分产品即属于先进的复合材料。 2011年11月4日 工信部 《“十二五”产业技术创新规划》 提出把包括新材料在内的战略新兴产业，作为现阶段战略性新兴产业的重点加以推进。其中，重点开发特种橡胶、工程塑料、功能性高分子材料等先进高分子材料制备技术。导电橡胶材料即属于先进高分子材料。 2012年1月4日 工信部 《新材料产业“十二五”发展规划》 到“十二五”末，新材料产业总产值达到2万亿元，年均增长率超过25%，同时将先进高分子材料列为发展重点。 2012年2月24日 工信部 《电子信息制造业“十二五”发展规划》 其子规划《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》提出重点发展的领域包括电子材料中的石墨材料和新一代通信技术配套中的滤波器。 2012年7月9日 国务院 《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》 提出大力发展新型功能材料、先进结构材料和复合材料，开展纳米、超导、智能等共性基础材料研究和产业化，提高新材料工艺装备的保障能力。 2012年12月17日 国家食品药品监督管理局 YY0505-2012《医用电气设备第1-2部分：安全通用要求并列标准：电磁兼容要求和试验》 医疗器械行业标准的公告，新标准已于2014年1月1日起实施。新标准的实施带来一轮医疗器械抗干扰的再设计需求，以前针对医疗电子设备的电磁兼容标准是