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本申请公开了一种LED封装体，涉及LED封装技术领域。该LED封装体包括封装基板、LED芯片、封装层和防脱部件；封装基板的上表面配置有固晶区和非固晶区；LED芯片设置在封装基板的固晶区上，封装层设置在封装基板的固晶区和非固晶区上，LED芯片被封装在封装基板和封装层之间，封装层远离封装基板的一侧表面为封装层的上表面；防脱部件设置在封装基板的非固晶区上，且防脱部件自封装层的上表面向下延伸至封装基板上并固定住封装层。本申请通过在非固晶区的封装层上设置防脱部件，利用防脱部件固定封装层，防止封装层从封装基
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112635644 B
(45)授权公告日 2022.02.15
(21)申请号 202011382095.X H01L 33/58 (2010.01)
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