原创力文档- 2
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- 2023-06-03 发布于四川
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一种盲孔与线路图形高精准对位的方式，包括前工序→压合→镭射→化学沉铜→贴干膜→曝光→显影→图形电镀→后工序，具体步骤如下：(1)、前工序：对基板进行清洁处理；(2)、压合：采用树脂铜箔与基板进行压合；(3)、镭射：在压合板上利用激光加工出对位靶点；(4)、化学沉铜：实现非金属盲孔的金属化；(5)、贴干膜：将干膜粘贴在铜箔上；(6)、曝光：产生连接线路的图形；(7)、显影：用显影液冲洗掉未曝光的膜层；(8)、图形电镀：利用电镀方式制作线路图形；(9)、后工序：对线路板清洁干燥处理。该对位方式，提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112654164 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011561519.9
(22)申请日 2020.12.25
(71)申请人 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
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