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2023-06-03 发布于四川
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一种具有高底面粘结强度的瓷砖及其制备方法和应用.pdf

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本发明属建筑陶瓷技术领域，公开了一种具有高底面粘结强度的瓷砖及其制备方法和应用，该瓷砖包括高温粉料和普通粉料，高温粉料按重量百分比计包括太平砂35‑55％、北流混合泥5‑25％、陆川石粉1‑15％、藤县石粉4‑24％、藤县钾砂1‑15％、玉林水洗泥1‑15％、北流水洗泥1‑14％和勒流砂1‑14％；普通粉料按重量百分比计包括太平砂1‑5％、北流混合泥10‑20％、陆川石粉4‑12％、藤县石粉12‑24％、藤县钾砂16‑30％、玉林水洗泥3‑7％、北流水洗泥3‑7％和勒流砂16‑30％。本发明通过

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112624744 B (45)授权公告日 2023.03.31 (21)申请号 202011388948.0 C04B 35/622 (2006.01) (22)申请日 2020.1

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