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- 2023-06-03 发布于四川
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本发明公开了一种封装结构及其成型方法，属于集成电路封装技术领域。本发明的封装结构包括基岛、管脚、芯片和电性连接部，所述基岛上表面通过锡膏或装片胶设置有片材，所述片材平面投影比基岛上部平面投影的面积大；所述管脚设置于基岛的旁侧、两侧或者四周；所述芯片通过锡膏或装片胶设置于片材上，所述芯片通过电性连接部与管脚电连接。本发明在原有框架基础上增加金属或非金属薄片，并设计金属或非金属薄片的安装位置，解决了因基岛设计尺寸较小而导致芯片装片会悬空或者基岛设计过大导致产品短路的问题，提高了产品的良率，降低生产成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112652544 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011524979.4
(22)申请日 2020.12.22
(71)申请人 长电科技（滁州）有限公司
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