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芯片封装的框架结构及半导体器件.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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芯片封装的框架结构及半导体器件.pdf

    本发明公开了一种用于芯片封装的框架结构及半导体器件，包括，基岛；多个第一焊盘，设置于所述基岛的周边；以及多个第二焊盘，设置于所述基岛的周边，所述第二焊盘的面积大于所述第一焊盘，至少一个所述第二焊盘具有第一开槽，其中所述第二焊盘包括第一分焊盘及第二分焊盘，所述第一开槽设置于所述第一分焊盘及所述第二分焊盘之间，使得镀银时，所述第二焊盘上的镀银层被约束在所述第一分焊盘和所述第二分焊盘的部分区域上。该框架结构可以避免粗铜线从框架焊点上被脱落的问题，从而提高半导体封装结构的稳定性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112635428 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 202011618176.5 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 杰华特微电子(杭州)有限公司

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