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- 2023-06-03 发布于四川
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本发明公开了一种陶瓷板和引线框架共晶方法,通过引线框架与陶瓷板利用共晶反应直接粘合,引线框架和陶瓷板之间直接共晶粘合,生产出的引线框架、陶瓷、金属板的组合件(简称DBM)既增加了引脚的抗拉强度,又提高了功率器件的工作性能。陶瓷板替代了原来的导热绝缘片,能够提供更好的结构强度,更好的绝缘性能。一般绝缘片的导热系数为一般为5.8W/(m·K),氧化铝的热导率一般为24W/(m·K),AlN的导热率则为170W/(m·K),陶瓷板拥有更好的导热性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115775739 A
(43)申请公布日 2023.03.10
(21)申请号 202211572249.0
(22)申请日 2022.12.08
(71)申请人 四川奥库科技有限公司
地址 621
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