一种半导体液体喷砂设备及工艺.pdfVIP

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一种半导体液体喷砂设备,包括工作箱以及喷头,所述工作箱内置工作空腔,所述工作空腔前端设置密封门,所述工作空腔顶端侧壁设置驱动空腔,所述驱动空腔中间转动设置主动轮,所述驱动空腔位于主动轮左右两侧分别设置转轴,所述转轴表面设置从动轮,所述主动轮与从动轮相啮合,所述所述工作箱顶端设置第一电机,所述第一电机输出端与主动轮连接,所述工作空腔顶端与从动轮对应位置转动设置调节盘,所述调节盘分别与转轴连接,通过调节盘、移动块、螺纹杆的设置,可以实现喷头在半导体范围内的移动,喷砂更均匀。通过第三电机以及夹具的设置

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112677048 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011471824.9 F16F 15/067 (2006.01) (22)申请日

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