可挠式电子装置及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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本发明公开一种可挠式电子装置及其制造方法,其中该可挠式电子装置包括导电离型层、可挠基板、元件层及背膜。导电离型层具有相对的第一边缘及第二边缘。可挠基板设置于导电离型层上。可挠基板的主动区位于导电离型层上。可挠基板的第一边缘的至少一部分与导电离型层的第一边缘的至少一部分实质上切齐。元件层的主动元件区位于可挠基板的主动区上。元件层的接垫区位于可挠基板的第一周边区上。背膜设置于导电离型层的底面上。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116207040 A (43)申请公布日 2023.06.02 (21)申请号 202310319261.9 (22)申请日 2023.03.29 (30)优先权数据 111144673 2022.

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