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- 2023-06-04 发布于四川
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本发明涉及领域，且公开了一种无基材的单面线路板制作方法，其包括以下步骤：步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出Pin孔和定位孔；步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实际曝光涨缩；步骤三、显影线路，在显影槽中通过显影液进行显影，得出线路；步骤三、前处理，通过碱液蚀刻掉部分底铜；步骤四、丝印阻焊；步骤五、清洁分离；步骤六、闪蚀及重复阻印，分离后，通过外层钻孔钻出板件的不重合孔，通过酸液蚀刻，将剩余底铜蚀刻去除，漏出线路，然后重复步骤四；步骤七、镀金处理。本发明方法制成的板件厚度仅在60um左右
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116209157 A
(43)申请公布日 2023.06.02
(21)申请号 202310035193.3
(22)申请日 2023.01.10
(71)申请人 圆周率半导体（南通）有限公司
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