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本发明公开了一种可分离电镀铜层的方法，包括以下步骤：在生产板钻孔并在孔壁上形成导电层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影在对应孔的位置处进行开窗以及在板上形成若干个呈阵列分布的点状图形，并在开窗的外周形成孔环图形以及在距离板边5‑50mm的位置处形成隔离带图形，使图形处的导电层被膜覆盖住；对生产板进行电镀，加厚孔铜的镀铜层厚度，并在点状图形、孔环图形和隔离带图形以外的导电层上加镀形成网状铜箔；退膜后，通过导电层与网状铜箔之间的缝隙将隔离带图形内外侧的网状铜箔均剥离掉。本发明方法在距离板边5‑50
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112672543 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011449382.8
(22)申请日 2020.12.09
(71)申请人 四会富仕电子科技股份有限公司
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