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本发明公开具有屏蔽功能的芯片封装方法，包括：提供玻璃材质的第二衬底和贴于其一侧的介电层，在介电层一侧成型嵌入至介电层内的第一重布线层，于第一重布线层与介电层平齐的表面成型若干凹槽，制得第一子基底；提供玻璃材质的第三衬底，在第三衬底制作金属屏蔽层以及若干嵌入至第三衬底和金属屏蔽层内的导电柱，使导电柱具有凸出于金属屏蔽层的凸台，制得第二子基底；将凸台对准并嵌入至凹槽内，使第一子基底和第二子基底贴合连接，制得芯片封装用基底；提供若干芯片组，将其倒装于线路外露的一侧，对芯片组进行塑封并于线路的另一侧将芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112687549 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202011576405.1 H01L 23/552 (2006.01)
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