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芯片结温监测系统和方法.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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芯片结温监测系统和方法.pdf

    本申请提供了一种芯片结温监测系统和方法，可以对处于工况下的半导体器件进行实时的高速的温度场测量和传感，检测结果具有高空间分辨率。监测系统包括：激光发出端，适于发出激光；参考光栅和探测光栅，布置在激光路径上，探测光栅位于待测芯片上，其中，激光在激光路径上行进后形成检测信号，检测信号携带待测芯片的温度传感信息；色散元件，色散元件的色散值配置为满足将检测信号的频域信息映射到时域上的需求值，且色散元件适于处理检测信号；以及数据处理终端，配置为通过光谱反演算法对经处理温度传感信息进行处理，以得到待测芯片对

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116203376 A (43)申请公布日 2023.06.02 (21)申请号 202310301356.8 (22)申请日 2023.03.24 (71)申请人 上海大学 地址 200444

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