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干膜详细资料第1页/共77页 培训内容Shipley 及其干膜简介Laminar? 5038干膜的特性Laminar? 5038干膜的工艺运用与控制实践中常见问题的解决第2页/共77页 Shipley 及其干膜简介第3页/共77页 Shipley 简介 MortonShipleyLeaRonal成像系列金属化系列内层制造外层制造构形制造电子 工业表面处理第4页/共77页 Shipley 干膜简介按最终用途干膜可分为以下几种类型：第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜 - 此类干膜在制造中只起到某些特定作用而 暂时性地粘附在板面上。第二类：如阻焊干膜 - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用第5页/共77页 Shipley 干膜简介第一类：抗蚀或抗镀干膜抗蚀干膜 抗酸蚀干膜 ---- 801Y30, 801Y40, 102J30, 102J40抗碱蚀干膜 ---- FL(20, 33um), 1400(20, 30um)抗镀干膜 抗镀铜/锡(锡铅)干膜 ---- KE(38, 50, 62um), 7700(30, 38, 50um)抗镀镍金干膜 ---- 5000(25, 33, 38, 50, 75um), 7300(13, 20, 25, 30, 38, 50, 75um)第6页/共77页 Shipley 干膜简介第二类干膜阻焊干膜 ---- Conformask 2515第三类：先进的感光绝缘材LDI干膜 ---- UitraDirect 630 UltraDirect 730/740运用于HDI及封装制造的干膜 ---- NIT200 (25, 30 um), NIT1025第7页/共77页 Shipley 干膜产品的应用 第8页/共77页 Laminar? 5038干膜的特性第9页/共77页 Laminar 5000最小解像度. = 1x 膜厚 镀Cu-Sn/SnPb镀Ni, Au碱蚀酸蚀性能应用方面1993 多用途干膜，在各流程中 运用具有操作范围宽的特点 具有优越的瞬间附着力 具有优异的抗化性 — 是碱蚀和蚀厚铜的最佳选择 — 具有优越的抗镀性 — 适于镀厚金的要求 — 可用于沉镍/金的应用 曝光后色差明显 可用于LDI的应用 由于其优越的抗化性，故 退膜速度偏慢，需要加以 关注优点关注事项曝光速度慢 快显影速度退膜速度掩孔膜厚: 1.0, 1.3, 1.5, 2.0, 3.0 (25, 33, 38, 50, 75)增色型感光系体：曝光前为浅兰色，曝光后为深兰色 第10页/共77页 Laminar? 5038干膜的工艺运用与控制 第11页/共77页 DF5038 - 内层工艺流程顺序基板表面处理曝光退膜自动光学检查AOI贴膜显影蚀刻第12页/共77页 DF5038 - 外层工艺流程顺序 基板表面处理曝光退膜贴膜显影电镀蚀刻第13页/共77页 5038干膜的工艺运用与控制内层基板板面：避免板面划伤、露基材(造成缺口/开路)板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝 光过程中的污染。板角：应倒弧角以划伤。外层基板应与内层基板作同样处理。板孔质量：孔边应平滑、无批锋及毛刺，否则应作必 要的处理，以避免掩孔穿破。基板第14页/共77页 5038干膜的工艺运用与控制作用： 除去板面上的氧化物、油脂、手印等，并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力和填覆性。表面处理第15页/共77页 5038干膜的工艺运用与控制干膜的附着力强度取决于： 干膜的化学性质 板面的化学清洁度 板面的物理粗糙度表面处理第16页/共77页 5038干膜的工艺运用与控制板面的化学清洁度: 水膜破裂试验是检验板面化学清洁度的最佳方法 经前处理后的板面，水膜应保持 15 秒不破裂。表面处理第17页/共77页 5038干膜的工艺运用与控制板面的物理粗糙度: 做SEM电镜及表面地貌分析可以了解板面物理粗糙的程度。 板面的粗糙度可以通过采用不