1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

集成芯片.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约5.04万字
  • 约 51页
  • 2023-06-05 发布于四川
  • 举报

集成芯片.pdf

    本申请涉及含有第一晶体管与第二晶体管配制于基板上的集成芯片。第一晶体管包括第一源极/漏极区与第二源极/漏极区于基板上，并包含第一通道结构直接位于第一源极/漏极区与第二源极/漏极区之间。第一栅极配置于第一通道结构上，并位于第一气体间隔物结构与第二气体间隔物结构之间。第二晶体管包括第三源极/漏极区与第四源极/漏极区于基板上，并包含第二通道结构直接位于第三源极/漏极区与第四源极/漏极区之间。第二栅极配置于第二通道结构上，并位于第三气体间隔物结构与第四气体间隔物结构之间。集成芯片还包含高介电常数的介电间

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750825 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011169903.4 (22)申请日 2020.10.28 (30)优先权数据

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >