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一种晶圆上深孔结构涂覆光刻胶或保护隔离层的方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种晶圆上深孔结构涂覆光刻胶或保护隔离层的方法.pdf

    本发明公开了一种晶圆上深孔结构涂覆光刻胶或保护隔离层的方法，属于集成电路制造晶圆工艺中的喷胶处理技术领域。该方法是对带有深孔结构的晶圆喷涂光刻胶或保护隔离层，采用两次喷涂方式，通过控制每次喷涂过程中的温度和/或压力，使晶圆上深孔的不同位置(侧壁、拐角及底部)均匀涂敷光刻胶或保护隔离层。本发明工艺方法可有效保证深孔侧壁、拐角及底部涂敷光刻胶及保护隔离层的均匀性，避免晶圆在制造过程中出现缺陷，满足制程要求。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750756 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 20191

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