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用于半导体装置的承载带系统.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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用于半导体装置的承载带系统.pdf

    当前揭露内容描述了多种用于半导体装置的承载带系统，其包括具有多个口袋的承载带。每个口袋包含一半导体装置，半导体装置通过粘胶粘附到口袋的底表面。在一些实施例中，粘胶是可反向粘胶。粘胶的使用降低了在运送载带期间半导体装置由于在口袋中的半导体装置的移动而损坏的可能性。当前揭露还描述形成半导体装置载体系统的方法和提供半导体装置的方法。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112744453 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 20201

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