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本发明公开了一种在低温下具有高导电性的银浆,包括如下重量份的组分:草酸银10‑15份;镀银铜粉50‑70份;聚偏二氟乙烯树脂30‑40份;溶剂20‑25份;低温固化剂20‑25份;表面活性剂15‑25份;本发明的导电银浆以镀银铜粉为主要导电相,其具有树枝状的形状,该树枝状具有主干和与主干分开的多个分支,在固化过程中树枝状镀银铜粉的主干和分支之间具有较多接触点,形成较好的导电性能;此外还在银浆中添加草酸银,固化过程中随着温度的升高,草酸银发生分解,产生银颗粒,这些新析出的银增加了银浆中原有银颗粒的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112735630 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011498288.1
(22)申请日 2020.12.17
(71)申请人 江苏碳导材料科技有限公司
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