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一种半导体发光器件封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种半导体发光器件封装结构.pdf

    本发明公开了一种半导体发光器件封装结构，具体涉及半导体发光器件封装技术领域，包括壳体和隔板，所述壳体内部的底端固定连接有隔板，所述壳体的顶端设置有密封结构，所述壳体的内部设置有固定结构，所述壳体的两侧设置有散热结构，所述壳体的内部设置有稳定结构，所述壳体的内部设置有放置结构，所述放置结构包括装载板。本发明通过设置有装载板、透镜槽和导线槽，在需要封装半导体二极管时，将二极管横向，导管一侧插入导线槽的内部，将透镜一侧放置在透镜槽的内部，因为在装载板内部的多组透镜槽和导线槽交错排列，提高了空间的使用率

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112701209 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202110094100.5 (22)申请日 2021.01.25 (71)申请人 李丽蓉 地址 518

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