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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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半导体装置.pdf

    本发明的半导体装置具备：衬底；多个第1配线层，在与衬底的表面交叉的第1方向积层，并包含多个导电构件；及第2配线层，比多个第1配线层离衬底更远，并包含焊垫电极。多个第1配线层分别具备从第1方向观察时与焊垫电极重叠的焊垫区域。在焊垫区域的以第1点为中点的第1假想圆的内侧区域，未设置导电构件。在焊垫区域的以第1点为中点且半径为第1假想圆的半径以上的第2假想圆的外侧区域，设置有以特定图案配置的导电构件、或配置在该整个区域的导电构件。如果将第1假想圆的半径设为R1，将第2假想圆的半径设为R2，那么R2/R

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750839 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202010776831.3 (22)申请日 2020.08.05 (30)优先权数据

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