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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。该超薄芯片的封装结构包括：布线层；柔性线路板介质层，设置在布线层的表面且设置有开槽；至少一个超薄芯片，设置在开槽内；感光显影型覆盖膜，覆盖超薄芯片和柔性线路板介质层；盲孔，贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层；连接电极，通过盲孔将超薄芯片与布线层电连接。本发明所提出的封装结构，采用柔性的感光显影型覆盖膜代替保护膜，并通过贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层的盲孔，将超薄芯片与柔性线路板介质层背面的布线层互连，如此优化布线可以实现单颗或多颗超薄芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750792 A
(43)申请公布日
2021.05.04
(21)申请号 20191
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