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- 2023-06-05 发布于四川
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一种导热片,是在高分子基体(14)中含有各向异性填充材料(12)的导热片,至少一侧的面露出各向异性填充材料(12),并且峰顶点的算术平均曲率(Spc)为18000(1/mm)以下。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112715059 A
(43)申请公布日 2021.04.27
(21)申请号 201980061521.9 (74)专利代理机构 北京市中咨律师事务所
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