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一种PCB板内层生产工艺.pdfVIP

一种PCB板内层生产工艺.pdf

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    本发明公开一种PCB板内层生产工艺，其包括以下步骤：在内层前处理阶段，水洗后进行无损铜处理步骤，所述无损铜处理步骤是在基板的铜面上涂上一层无损铜薄膜，所述无损铜薄膜是将浓度为5±1.5％的无损铜连接剂溶液在温度为25～30℃下涂覆在所述铜面上，反应30～60s后形成的；无损铜处理步骤后再次水洗，然后直接进行第一次烘干。本发明的PCB板内层生产工艺，该生产工艺既能够降低PCB板的信号损失，同时又能够提高铜箔抗剥离强，提高产品的信号传输能力。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112739063 B (45)授权公告日 2022.06.21 (21)申请号 202011245860.3 (56)对比文件

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