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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明涉及半导体设备技术领域,具体地说,涉及基于超声震动式处理的半导体晶圆的清洗装置和方法。其包括清洗机,清洗机至少包括:清洁体,清洁体包括清洁箱,清洁箱设置有清洗槽,清洁箱设置有进水管,清洗槽设置有出水管,出水管设置有阀门,清洗槽设置有震动体,清洁箱连接有遮蔽体,遮蔽体包括顶板,顶板设置有扶手;安装体,安装体包括四号连接体,四号连接体设置有二号连接体,二号连接体设置有安装槽,安装槽安装有固定体,固定体包括固定架,固定架设置有间距调节体,间距调节体包括调节杆,调节杆连接有接触板。本发明主要提出一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112735995 B
(45)授权公告日 2021.06.04
(21)申请号 202110365913.3 (51)Int.Cl.
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