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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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半导体装置.pdf

    本发明提供一种半导体装置，该半导体装置具有第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一半导体芯片具有：基板，具有与第二半导体芯片对置的第一主面和与第一主面相反的第二主面；第一电源线和第二电源线，设置在基板的第二主面侧；电源开关电路，电设置在第一电源线与第二电源线之间；第一导通孔，设置于基板并从第一电源线到达第一主面；以及第二导通孔，设置于基板并从第二电源线到达第一主面。第二半导体芯片具有：第三电源线，与第一导通孔连接；以及第四电源线，与第二导通孔连接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112753098 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 201880097878.8 (51)Int.Cl.

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