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- 2023-06-05 发布于四川
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一种半导体设备封装，其包含重新分布层结构、盖、感测组件以及包封体。所述盖安置于所述重新分布层结构上且与所述重新分布层结构一起界定空腔。所述感测组件安置于所述空腔中。所述包封体包围所述盖。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750804 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011152986.6 B81B 7/00 (2006.01)
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