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集成电路器件和形成集成电路封装件的方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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集成电路器件和形成集成电路封装件的方法.pdf

    在实施例中，集成电路器件包括：半导体衬底；接触焊盘，位于半导体衬底上；钝化层，位于接触焊盘和半导体衬底上；管芯连接件，延伸穿过钝化层，管芯连接件物理耦接和电耦接至接触焊盘，管芯连接件包括第一导电材料，第一导电材料是具有第一酸硬度/软度指数的路易斯酸；介电层，位于管芯连接件和钝化层上；以及保护层，设置在介电层和管芯连接件之间，保护层围绕管芯连接件，保护层包括第一导电材料和唑的配位络合物，唑是具有第一配体硬度/软度指数的路易斯碱，其中，第一酸硬度/软度指数和第一配体硬度/软度指数的乘积为正。本发明的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750706 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011196697.6 (22)申请日 2020.10.30 (30)优先权数据 16/670,27

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