原创力文档- 23
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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了一种高纵横比线路板的钻孔方法，包括以下步骤：S1：开料，对多块基板进行开料；S2：内层图形，进行内层图形制作；S3：压合，将多块基板进行压合，形成PCB板；S4：钻孔；将PCB板进行定位，确定压合后PCB板的涨缩系数；确定PCB板的厚度和钻孔的位置，钻刀通过三次分段钻孔方式钻出通孔，第一次钻孔的深度为PCB板厚度的2/5，第二次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，第三次钻孔的深度为PCB板厚度的3/10，所述钻刀的刀刃长度比PCB板厚度大1～1.5mm；S5：沉铜，对通孔进行沉铜，沉
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112752445 B
(45)授权公告日 2022.04.15
(21)申请号 202011477150.3 H05K 3/42 (2006.01)
(22)申请日 2
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