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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明提供了一种具有侧面金属化凹槽的印制电路板及其加工工艺，涉及具有侧面金属化凹槽的印制电路板及其加工工艺和批量加工方法领域。所述加工工艺包括以下步骤：S01、进行钻孔与铣槽；S02、进行金属化处理；S03、布设外层线路；S04、进行图形电镀；S05、进行第一铣凹槽；S06、进行外层蚀刻；S07、印阻焊、印文字后，表面处理；S08、成型，以铣掉工艺边连接处；S09、进行第二铣凹槽，并形成贯通凹槽。本发明的有益效果可包括：印制电路板的长边能够直接与地线连接，不需单独安装接地线；占用空间小，便于更换
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112739031 B
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202110338851.7 H05K 3/06 (2006.01)
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