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ASM焊线机标准操作指导书

一、总则

（一）指导书目的

规范ASM焊线机（适用型号：iHawk、AB520、AB530等系列）的操作流程，明确设备操作、参数设置、维护保养及安全注意事项，确保焊接工艺稳定性，提升产品焊接质量（如焊点强度、一致性），降低设备故障与安全风险，为电子制造环节提供标准化操作依据。

（二）适用范围

本指导书适用于电子制造企业半导体封装、LED器件封装、PCB板元器件焊接等岗位的操作人员，涵盖ASM焊线机的日常开机、参数调试、批量生产、停机维护等全流程操作，适用于新员工培训与现场实操指导。

（三）核心依据

设备文件：ASM焊线机操作手册、维护保养手册、安全说明书；

行业标准：《半导体器件焊接工艺质量要求》（GB/T14113）、《电子元器件引线焊接通用规范》；

企业标准：产品焊接工艺卡、质量检验标准、安全生产管理制度。

（四）操作原则

安全优先：严格遵守设备安全操作规程，落实静电防护、机械伤害防护等措施；

工艺适配：根据产品类型（如芯片、LED、PCB）选择对应的焊接参数（如焊线材质、温度、压力）；

精准操作：设备参数调整需双人核对，焊接过程中实时监控焊点质量，避免批量不良；

定期维护：按周期完成设备清洁、校准、润滑，延长设备使用寿命。

二、操作人员资质与准备

（一）人员资质要求

经过ASM焊线机专项培训，熟悉设备结构、工作原理及操作流程，考核合格后持证上岗；

掌握焊接工艺基础知识（如金线/铝线焊接特性、焊点质量判定标准）；

具备基础故障识别能力，能处理设备常见小故障（如断线、定位偏差）；

严格遵守静电防护要求，熟悉安全生产规章制度。

（二）环境准备

工作环境：温度22±3℃，相对湿度40%-60%，无粉尘、腐蚀性气体，远离强磁场、振动源；

静电防护：工作台铺设防静电垫，接地电阻≤1MΩ；操作人员穿戴防静电服、防静电鞋、防静电手环（接地良好）；

照明条件：工作台照度≥500lx，无眩光，确保焊接区域视野清晰；

物料摆放：待焊产品、焊线、辅助工具分区摆放，标识清晰，避免混淆。

（三）设备与物料准备

设备检查：

外观：设备机身无破损，电缆线连接牢固，无老化、破损；

关键部件：焊头、送线机构、定位平台、摄像头清洁无污渍，运动部件无卡滞；

辅助系统：压缩空气压力0.4-0.6MPa，真空系统负压≥-80kPa，冷却系统运行正常；

物料准备：

焊线：根据工艺要求选择金线（直径0.8-2.0mil）、铝线（直径1.0-3.0mil），确保焊线无氧化、断线，缠绕平整；

待焊产品：芯片、LED支架、PCB板等，表面清洁无油污、氧化层，引脚完好无变形；

辅助物料：助焊剂（如需）、清洁棉签、无水乙醇、防静电托盘；

工具准备：镊子（防静电）、放大镜、显微镜（焊点检测用）、扳手、螺丝刀（设备调试用）。

三、标准操作流程（总分100分）

（一）开机与初始化（15分）

操作步骤

操作要点

分值

风险防控

电源开启

1.依次打开总电源、设备电源、控制系统电源，等待设备自检（约3-5分钟）；2.检查设备指示灯状态，确保无故障报警（报警代码需及时排查）

5分

禁止频繁开关机，每次关机后需间隔≥3分钟再开机，避免电路损坏

系统初始化

1.登录操作软件，选择对应产品的焊接程序（如“LED-金线焊接-0.8mil”）；2.启动轴系初始化，确认焊头、定位平台回归原点，运动顺畅无卡顿；3.检查送线机构：安装焊线卷轴，穿线至焊头，确保焊线张力均匀（0.5-1.5g）

6分

穿线时动作轻柔，避免焊线弯折、刮伤；张力过大易导致断线，过小影响焊接精度

参数核对

1.双人核对焊接参数：焊接温度（180-250℃）、超声功率（50-150mA）、焊接压力（10-30g）、焊点时间（10-30ms）；.核对定位参数：产品坐标、焊点数、焊线长度（根据产品间距设定）

4分

参数需与工艺卡一致，严禁擅自修改；修改参数后需重新确认并记录

（二）试焊与参数调试（25分）

操作步骤

操作要点

分值

风险防控

产品装夹

1.将待焊产品放入工装夹具，确保定位准确，夹紧牢固（避免焊接时位移）；2.启动摄像头定位，调整焦距，清晰显示焊接区域与引脚

8分

装夹力度适中，避免压伤产品；定位偏差需及时调整，否则导致焊点偏移

试焊操作

1.选择“单步试焊”模式，焊接1-2个样品；用显微镜检查焊点质量：焊点形状饱满、无虚焊、连锡，焊线无脱焊、断线，引脚无损伤

10分

试焊不合格不得批量生产；重点检查第一焊点与第二焊点的一致性

参数微调

1.若焊点虚焊：适当提高焊接温度（5-10℃）、增大压力（3-5g）或延长焊点时间（5-10ms）；2.若焊点过熔：降低焊接温度、减小超声功率；3.