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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了一种半导体发光元件生产用组装装置，具体涉及半导体生产设备技术领域，包括底板和支撑板，所述底板顶端的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端设置有顶板，所述支撑板的一侧设置有除尘机构，所述底板的内部设置有限位机构。本发明通过设置有支撑块、液压气缸、伸缩杆、橡胶垫和推板，当工作台顶端的半导体组装完成之后，启动支撑块顶端的液压气缸，液压气缸通过伸缩杆带动推板把工作台顶端组装完成的半导体推出，推板的一端粘合有橡胶垫，橡胶垫具有弹性可以对半导体进行保护，防止推板把半导体从工作台的顶端推出时半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112701069 A
(43)申请公布日 2021.04.23
(21)申请号 202110094159.4
(22)申请日 2021.01.25
(71)申请人 李丽蓉
地址 518
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