半导体功率模块.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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本发明的半导体功率模块通过抑制流过各半导体元件的电流偏差,从而减小半导体元件的尺寸。包括:用于将第一电极(3)与第一外部电部件进行连接的电极端子(4a、4b);与多个半导体元件(2a~2d)的上表面相接合的第二电极(5);以及用于将第二电极(5)与第二外部电部件进行连接的第二电极延伸部(5a),将从电极端子(4a、4b)到半导体元件(2a~2d)为止的第一电极(3)中的电流路径长度、与从半导体元件(2a~2d)到第二电极端子部(5b)为止的第二电极(5)中的电流路径长度之和设计为在多个半导体元件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750800 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011138295.0 (22)申请日 2020.10.22 (30)优先权数据

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