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一种具有清除碎屑功能的硅晶体研磨设备.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种具有清除碎屑功能的硅晶体研磨设备.pdf

    本发明涉及一种具有清除碎屑功能的硅晶体研磨设备，包括工作台、驱动箱、传动轴和研磨盘，所述驱动箱设置在工作台的上方且与工作台固定连接，所述传动轴竖向设置在驱动箱和工作台之间，所述研磨盘与传动轴同轴设置且位于工作台和传动轴之间，所述工作台和传动轴均与研磨盘之间设有间隙，所述驱动箱上设有驱动装置，所述驱动装置与传动轴的顶端连接，所述传动轴上设有连接机构，所述工作台上设有辅助机构，该具有清除碎屑功能的硅晶体研磨设备通过连接机构实现了清除硅晶体上残留碎屑的功能，不仅如此，还通过辅助机构实现了防止冷却水飞溅

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112757151 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011418572.3 (22)申请日 2020.12.07 (71)申请人 南京美津浓电子科技有限公司

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