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- 2023-06-06 发布于四川
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切削元件,包括碳酸盐金刚石结合的主体,所述碳酸盐金刚石结合的主体在存在碳酸盐材料的情况下在HPHT条件下烧结,其中所述主体包括晶间结合的金刚石的基体相,其中间隙区域包括所述碳酸盐材料,其中所述金刚石结合的主体在没有基底的情况下烧结。基体铸件在所述主体烧结之后形成并机械地联接到所述主体,并且主体表面的一部分沿着所述基体铸件的表面暴露。此后,所述暴露主体表面被有意地处理以引起大于所述主体的剩余部分的压缩残余表面应力。所述压缩残余表面应力为小于约500MPa和约100至500MPa,并且所述主体的剩余
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112805449 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 201980057863.3 (74)专利代理机构 北京世峰知识产权代理有限
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