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半导体设备封装和其封装方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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半导体设备封装和其封装方法.pdf

    本公开提供一种半导体设备封装和其封装方法。其中，该半导体设备封装包含第一半导体设备；第二半导体设备；以及第一重新分布层，其安置在所述第一半导体设备上且具有限定暴露所述第一半导体设备的开口的侧壁。所述第一重新分布层的所述侧壁具有高达2微米(μm)范围内的平均表面粗糙度(Ra)。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802817 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 20201

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