原创力文档- 2
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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种高频多芯片模组的扇出型封装，包括塑封了若干芯片的塑封层，芯片的引脚均外露在塑封层表面，对应于芯片引脚，在塑封层一侧设置用于引出芯片引脚的重新布线层以及设置于重新布线层远离塑封层一侧的锡球，被塑封在塑封层内的芯片表面和重新布线层表面涂覆有感光性有机介电层，在每一个芯片周围的感光性有机介电层上形成若干均匀分布的点状环形缺口，并在点状环形缺口中填充铜，在感光性有机介电层上表面设置铜层，铜层上表面设置不锈钢层。本发明还公开了此种扇出型封装的制备方法。采用本发明的设计方案，在芯片小型化的基
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768416 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110133935.7
(22)申请日 2021.02.01
(71)申请人 杭州
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