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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种多电极焊点的倒装LED芯片及其制备方法，所述制备方法包括S1、在衬底上形成发光结构；S2、在发光结构上形成第二保护层；S3、对所述第二保护层进行刻蚀，形成多个电极孔洞；S4、采用钢网印刷的方法，将金属焊料填充在电极孔洞内，以形成电极；其中，所述金属焊料主要由Sn、Ag和Cu组成；S5、对电极进行阶梯保温，以获得成品。本发明的制备方法，成本低，工艺简单，所制得的倒装LED芯片与基板的焊接效果好。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768573 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110136650.9
(22)申请日 2021.02.01
(71)申请人 佛山市国星半导体技术有限公司
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