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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种检测PCA3的壳聚糖级联双环谐振腔芯片的制备方法，属于级联双环谐振腔传感技术领域，通过在硅基级联双环谐振腔芯片的传感环表面依次修饰硅烷偶联剂、壳聚糖薄膜、PCA3探针，制备了一种可用于检测PCA3的硅基级联双环谐振腔芯片。通过在传感环表面修饰含有大量羟基、乙酰氨基和氨基功能基团的壳聚糖薄膜，增加了PCA3探针的固定量，增强了芯片对PCA3的识别量，进而提升了硅基级联双环谐振腔传感器对PCA3的响应信号。利用PCA3探针与PCA3的特异性结合实现了芯片对PCA3的选择性检测。利用本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112763456 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011564398.3
(22)申请日 2020.12.25
(71)申
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