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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明属于印刷电路板制造技术领域,涉及一种选化运用喷印油墨的高制程能力化金工艺,步骤包括:①对PCB板的标靶区域进行拍摄;②根据拍摄到的实际标靶位置,经过喷印机程序处理,确定化金保护范围;③参照化金保护范围,在UV灯照射下利用喷印机向PCB板喷涂可紫外固化的选化油墨,所述选化油墨的粘度5~20mPa·s;④对PCB板进行化金加工;⑤将选化油墨从PCB板上剥离。本发明节省了制作丝印网版的时间成本和经济成本,而且喷印精度更高,速度更快,全面提升了线路板的制程能力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112770523 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110042208.X
(22)申请日 2021.01.13
(71)申请人 柏承科技(昆山)股份有限公司
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