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多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板.pdf

    一种多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板，方法包括：提供至少两张芯板，芯板开设多个第一铆钉孔；提供至少两张半固化片，半固化片开设多个第二铆钉孔；提供至少一个泡沫层，泡沫层开设多个第三铆钉孔；提供至少一个框板，框板中部开设贯通的内槽，内槽形状与泡沫层形状匹配，框板开设多个第四铆钉孔；将泡沫层容纳于框板的内槽，形成泡沫边框层；在每相邻两个芯板之间堆叠一泡沫边框层，并在芯板与泡沫边框层之间堆叠一半固化片，形成叠合层；利用铆钉将叠合层固定；热压形成泡沫板；进行后工序加工，形成多层泡沫印制电路板。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112770551 B (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202110370428.5 (51)Int.Cl.

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