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半导体焊线缺陷检测方法、电子设备及存储介质.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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半导体焊线缺陷检测方法、电子设备及存储介质.pdf

    本申请是关于一种半导体焊线缺陷检测方法。该方法包括：通过光谱共焦3D成像系统扫描半导体焊线产品，得到半导体初始点云；对半导体初始点云进行点云过滤处理，获取半导体检测点云；对半导体检测点云进行图像转换处理，获取可视化深度图，可视化深度图中像素点的深度值对应表示为像素点的像素值；在可视化深度图中提取出待测半导体焊线的焊线检测图像；根据焊线检测图像建立焊线检测点云；将焊线检测点云与标准焊线点云对比，标准焊线点云根据焊线标准形态数据范围生成，若焊线检测点云与标准焊线点云不匹配，则判断待测半导体焊线存在缺

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112767399 B (45)授权公告日 2021.08.06 (21)申请号 202110370720.7 G06T 7/50 (2017.01)

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