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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明提供一种高集成度液体金属柔性电路制备方法，解决现有柔性电路制备方法存在特征线宽过大、集成度低、制备流程复杂、成本高以及无法制备多层液体金属电路的问题。该方法包括：步骤一、清洗柔性基底；步骤二、飞秒激光直写电路图案；步骤三、分别清洗带有电路图案的柔性基底和另一片未加工的柔性基底；步骤四、氧等离子体键合；步骤五、液体金属灌注；该方法流程简单快速、成本较低，使得液体金属电路不再局限于单层电路，而且能够很容易实现多层液体金属柔性电路的制备。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112770547 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202011613131.9 审查员 姚日英
(22)申请日 2020.12.30
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