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一种计算机硬件降温装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种计算机硬件降温装置.pdf

    本发明公开了一种计算机硬件降温装置，属于计算机硬件设备技术领域，包括容器筒，所述容器筒上安装有可拆卸的固定装置，所述容器筒的底部固定连接有CPU散热贴片，所述CPU散热贴片的底部通过密封装置设置有导热硅胶，所述CPU散热贴片的顶部固定设置有固定筒，所述固定筒位于容器筒内，所述固定筒的底部外侧壁上设置有多个出液孔。本发明中，该计算机硬件降温装置采用双轴马达带动扇叶转动的同时还带动螺旋桨转动，风扇转动可以对散热铜片进行降温散热，螺旋桨转动可以将位于容器筒内上方的液体往下输送，位于容器筒内底部的冷却液

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112764510 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110281089.3 (22)申请日 2021.03.16 (71)申请人 上海理工大学 地址

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