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一种检测PCA3的硅基级联双环谐振腔芯片的制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种检测PCA3的硅基级联双环谐振腔芯片的制备方法.pdf

    本发明公开了一种检测PCA3的硅基级联双环谐振腔芯片的制备方法，属于级联双环谐振腔传感技术领域，本发明通过在硅基级联双环谐振腔芯片中的传感环表面依次修饰环氧基硅烷、葡聚糖薄膜、PCA3基因探针，制备了检测PCA3的硅基级联双环谐振腔芯片，以修饰葡聚糖薄膜增加了PCA3基因探针的固定量，提高了芯片与PCA3特异性结合的量，增强硅基级联双环谐振腔传感器对PCA3的响应信号，实现对PCA3的高灵敏性选择性检测。本发明无需荧光或发光基团的标记，制作的检测PCA3的芯片，有望在前列腺癌的诊断和治疗中广泛地

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112763457 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011564787.6 (22)申请日 2020.12.25

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