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芯片封装结构及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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芯片封装结构及其制作方法.pdf

    本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括导线架、芯片、封装胶体、重布线路层以及多个焊球。芯片配置于导线架的第一表面上且与导线架电性连接。封装胶体包覆导线架与芯片，其中封装胶体的底面切齐于导线架的第二表面。重布线路层配置于导线架的第二表面与封装胶体的底面上且与导线架电性连接。重布线路层包括第一介电层、多个导电通孔、图案化线路层以及第二介电层。焊球配置于第二介电层的多个开口内，且与被开口所暴露出的图案化线路层电性连接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802816 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 20201

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